دانلود ترجمه مقاله آنالیز خرابی مدار مجتمع دوقطبی

1. مقدمه 2. آزمون شکست مدار 3. محل مقاومت 4. آنالیز فرایند 5. نتیجه گیری

چکیده – بررسی آنالیز شکست مدارهای مجتمع، می تواند قابلیت اطمینان را بهبود بخشد. براساس شکست مدار، آنالیزی انجام می دهیم که شامل آزمون پارامتر الکتریکی، بررسی سطح چیپ، نمودار شماتیک و تحلیل طرح باشد و دلیل شکست را می یابیم و سپس از شبیه سازی برای تایید نتیجه آنالیز شده استفاده می کنیم. در نهایت، برای اجتناب از وقوع مجدد این نوع شکست، برخی روشهای موثر را حذف می کنیم که جهت بهبود قابلیت اطمینان مدارهای یکپارچه مفید است. مقدمه: امروزه مردم خواستار قابلیت اطمینان محصولات هستند و این قابلیت اطمینان محصول رفته رفته اهمیت بالایی کسب می کند. آنالیز شکست مدار مجتمع برای بهبود قابلیت اطمینان بسیار مهم است. با افزایش تجمع و کوچک شدن ابعاد فرایند، مشکلات آنالیز شکست بتدریج افزایش می یابند. فناوریهای جدید آنالیز شکست و ابزار مربوطه توسعه یافته و به آنالیز شکست قطعات الکترونیکی اعمال می شوند، آنالیز شکست می تواند بازده خط را بهبود بخشیده و علت اصلی شکست نمونه را مشخص کند. این مقاله به کل فرایند آنالیز شکست می پردازد. براساس نتایج تست، و با توجه به شماتیک و طرح، دلیل شکست را می یابیم.

The research of failure analysis for integrated circuits can improve the reliability. Based on one failed circuit, do the analysis which including eletrical parameter test, chip surface check, schematic diagram and layout analysis, and find the failure reason, then use simulation to verify the analized conclusion. Finally, throw out some effective ways to avoid this kind of failure that might happen again, which is helpful for improving the reliability of integrated circuits. INTRODUCTION: Nowadays people have higher requirement on the products' reliability, and the research of the reliability about the product becomes more and more important[l]. Integrated circuit failure analysis is extremely important for improving the reliability. With the raise of integration and shrinking of process dimensions, the difficulties faced by failure analysis are also gradually increasing[2].New failure analytic technologies and instruments are developed and applied to the field of failure analysis for electronic components, failure analysis can improve line yield, get failed sample root cause[3]. This paper shows out a whole process of failure analysis. According to the results of testing, considering the schematic and layout, find out the reason of the failure.

ترجمه این مقاله در 9 صفحه آماده شده و در ادامه نیز صفحه 6 آن به عنوان نمونه قرار داده شده است که با خرید این محصول می توانید، فایل WORD و PDF آن را دریافت نمایید.