دانلود ترجمه مقاله ملاحظات طراحی بسته بندی برای موبایل و اینترنت اشیا (IoT)

1. مقدمه 2. بسته پردازنده برای موبایل 3. بسته های درام / فلش برای موبایل 4. بسته های RF برای موبایل 5. بسته های مدیریت توان 6. بسته های IOT 7. سیستم تراشه ای (SOC) در برابر سیستم بسته ای (SIP) در برابر بسته های گسسته

چکیده – این بحث به مفروضات مختلفی می پردازد که منجر به انتخاب نهایی یک بسته برای کاربردی خاص و فاکتور شکل دهی انتهایی می گردد. این جنبه نه تنها شامل الزامات عملکردی و هزینه ای است بلکه انتخاب های OEM PCB و محدودیت های قالب را نیز در بر می گیرد. این مقاله مثالی ارائه خواهد کرد که برای رده های مختلف مربوط به موبایل را شامل می شود؛ این تبادلات متفاوت بوده و منجر به انتخاب های مختلف بسته بندی های منحصر به فرد می شود. در مرحله بعدی به نقش سیستم در بسته بندی پرداخته شده است. اساساً برجسته کردن چگونگی انقباض دو گرایش غیر مرتبط مربوط به گره و انقباض فاکتور تشکیل دستگاه نهایی روی انتخاب بسته بندی تأثیر گذار است.

This talk will go over the various considerations that lead into final selection of a package for a particular application and end form factor. These aspects not only include cost and performance requirements but also include die constraints and OEM PCB choices. It will show an example that for different tier of phones; these trade-offs are different which leads to unique package selection choices. Than the talk will segue into system in package. Essentially highlighting how two unrelated trends of node shrinkage and end device form factor shrinkage are affecting package choices.